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【芯智驾】6款4D成像毫米波雷达芯片方案,谁是智驾担当?

  • 来源:互联网
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  • 2021-10-05
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芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战!

毫米波雷达因其全天候工作的优秀表现,已经成为汽车辅助驾驶系统的核心传感器之一,根据高工研究报告,预计前向毫米波雷达至2025年在L2级以上车辆的搭载率有望突破50%。

不过传统毫米波雷达的角分表率过低,对目标检测不灵敏的特性,让其无法在L4级及以上的自动驾驶中继续担当主角。为解决技术瓶颈,4D成像毫米波雷达应运而生,其同时兼顾了传统毫米波雷达全天候工作和激光雷达精准扫描的特性,获得了包括大陆、博世、华为等一众Tier 1的认可并投入研发,4D成像毫米波雷达也借此东风正式崛起,据行业预测,至2023年,4D成像毫米波雷达的搭载量或突破100万颗。

针对目前自动驾驶感知系统不同技术路线的现存优缺点,4D成像毫米波雷达被寄予厚望。只是,在业内人士看来,4D成像毫米波雷达还处于起步阶段,目前只能替代低线束激光雷达,未来若要实现对分辨率更高的激光雷达的替代,解决自动驾驶成本高、量产难的问题,毫米波雷达仍需继续突破技术瓶颈。

据了解,毫米波雷达的分辨率取决于天线数量、处理性能以及接收面积,因此,拥有一款合适的芯片方案成为了4D成像毫米波雷达发展的关键。今天,笔者就给大家介绍几款适于开发4D成像毫米波雷达的可选芯片方案。

1、恩智浦:S32R45/S32R294

2020年12月,恩智浦推出了一套完整的汽车传感器芯片组解决方案,该方案包括新款恩智浦雷达处理器以及77GHz收发器,能满足车辆角落雷达以及前置雷达的NCAP要求,首次为4D成像雷达实现商业化量产提供了可行道路。

据了解,该套方案其实为两种新型雷达解决方案。

一种是成像雷达解决方案,结合了新款专用S32R45雷达处理器和TEF82xx收发器,能够提供优良的角分辨率,具备所需的处理能力和探测范围,不仅能够区分近距离的小物体,还能够在拥挤的环境中准确地区分车辆以及骑行者或行人等弱势道路使用者。

另一种是角雷达和前置雷达解决方案,基于恩智浦新款S32R294雷达处理器并结合了恩智浦TEF82xx收发器,能够实现远距离前置雷达以及高端多模态用例,如同步盲点探测、变道辅助以及高程传感等。其中,S32R294是一款雷达信号处理器,目前采用16nm制程工艺,未来将有可能采用台积电的5nm工艺打造,可以处理4D点云雷达信号,将为主机厂提供扩展性解决方案所需的效能。

芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战!

毫米波雷达因其全天候工作的优秀表现,已经成为汽车辅助驾驶系统的核心传感器之一,根据高工研究报告,预计前向毫米波雷达至2025年在L2级以上车辆的搭载率有望突破50%。

不过传统毫米波雷达的角分表率过低,对目标检测不灵敏的特性,让其无法在L4级及以上的自动驾驶中继续担当主角。为解决技术瓶颈,4D成像毫米波雷达应运而生,其同时兼顾了传统毫米波雷达全天候工作和激光雷达精准扫描的特性,获得了包括大陆、博世、华为等一众Tier 1的认可并投入研发,4D成像毫米波雷达也借此东风正式崛起,据行业预测,至2023年,4D成像毫米波雷达的搭载量或突破100万颗。

针对目前自动驾驶感知系统不同技术路线的现存优缺点,4D成像毫米波雷达被寄予厚望。只是,在业内人士看来,4D成像毫米波雷达还处于起步阶段,目前只能替代低线束激光雷达,未来若要实现对分辨率更高的激光雷达的替代,解决自动驾驶成本高、量产难的问题,毫米波雷达仍需继续突破技术瓶颈。

据了解,毫米波雷达的分辨率取决于天线数量、处理性能以及接收面积,因此,拥有一款合适的芯片方案成为了4D成像毫米波雷达发展的关键。今天,笔者就给大家介绍几款适于开发4D成像毫米波雷达的可选芯片方案。

1、恩智浦:S32R45/S32R294

2020年12月,恩智浦推出了一套完整的汽车传感器芯片组解决方案,该方案包括新款恩智浦雷达处理器以及77GHz收发器,能满足车辆角落雷达以及前置雷达的NCAP要求,首次为4D成像雷达实现商业化量产提供了可行道路。

据了解,该套方案其实为两种新型雷达解决方案。

一种是成像雷达解决方案,结合了新款专用S32R45雷达处理器和TEF82xx收发器,能够提供优良的角分辨率,具备所需的处理能力和探测范围,不仅能够区分近距离的小物体,还能够在拥挤的环境中准确地区分车辆以及骑行者或行人等弱势道路使用者。

另一种是角雷达和前置雷达解决方案,基于恩智浦新款S32R294雷达处理器并结合了恩智浦TEF82xx收发器,能够实现远距离前置雷达以及高端多模态用例,如同步盲点探测、变道辅助以及高程传感等。其中,S32R294是一款雷达信号处理器,目前采用16nm制程工艺,未来将有可能采用台积电的5nm工艺打造,可以处理4D点云雷达信号,将为主机厂提供扩展性解决方案所需的效能。

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  • 编辑:马可
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