苹果A15被曝量产，iPhone 13取消夹心设计，散热将明显改善

优牌

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在手机性能方面，不管华为，三星，高通多么努力，苹果一直都是牢牢地占据着“性能王座”。苹果自研芯片确实厉害，但是iPhone也有一个槽点，那就是散热不给力。平常大家可能感觉不出来，但是在玩大型游戏的时候会非常明显。

自从iPhone X以来，苹果使用了双层主板设计，对于这种夹心设计，大大影响了散热设计，所以A系列的性能也困于散热的影响，而无法最大化。之间大家一直调侃，王守义说十三香。为了证明王守义说的是对的，现在有消息表示iPhone 13的芯片位置重新设计，不再采用夹心造型，所以今年的散热表现会非常不错。

不过iPhone 13系列的主板将会继续采用双层设计，之前有消息称iPhone 13缩小主板面积，主要是为了给电池腾空间，电池会采用异形设计，SIM也会回归主板卡槽一体化。此前郭明錤曾预测在明年的iPhone 14上才会使用VC散热。今年的iPhone 13预计会采用石墨散热片。

毕竟距离iPhone 13系列发布还有4个月左右的时间，一些东西在没有正式量产之前还会存在一定的变数。目前离我们最近的就是6月份的WWDC大会，此次开发者大会将会带来大家期待的iOS 15。

根据网上传出的消息，iOS 15会在深色模式，通知信息界面有所调整，同时会增加食物追踪功能。

根据台媒DIGITIMES援引业内消息人士报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15。估计少了华为的竞争，iPhone 13系列的销量也会更猛一些吧。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！

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