欧盟筹组半导体产业联盟，格芯率先响应

近日，据经济日报报道，欧盟正积极筹组半导体产业联盟，拟邀请意法半导体、恩智浦、英飞凌、ASML等企业，以减少对外国制造商的依赖。

报道称，在德国拥有最大晶圆厂的格芯率先响应了欧盟的号召。格芯指出，公司和欧盟内部市场委员的Thierry Breton团队及欧盟委员会、德国政府和整个欧洲其他主要公共机构保持密切联系。

据路透社报道，欧盟筹组晶片联盟计划还在初期阶段，可能涵盖一项名为“共同欧洲利益重要计划”（IPCEI）的泛欧洲计划，允许欧盟各国政府根据更宽松的国家援助规范出资，企业也可参与整个计划。

近日，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)也初步表达了在欧洲新建晶圆厂的意愿。他指出，英特尔希望获得80亿欧元（约625亿元人民币）政府补贴用于在欧洲投建半导体工厂。

不过，据经济日报报道，多位欧盟官员对于由外资引领设立超级晶圆厂的构想有所担忧，因为如此一来可能会惹怒欧洲本土企业。（LL）